Miten reflowBGA ICbutaani soihtu

Useimmissa tapauksissa, kun sulatusjuottamisen BGA tai BGA , juotepalloja ,Säteilylämpölähde käytetään lämmittämäänBGA PCB tai piirilevy . Kuitenkin , jos on , voit käyttää vaihtoehtoisia lämmönlähteitä, kutenbutaani soihtu . Tarvitsetlämmönlähde on noin 300 astetta virratajuottaa piirilevylle . DIY kodin elektroniikan harrastaja ,butaani soihtu voi auttaa sinua välttämään joitakininvestointikustannuksista korkean dollarin Juottolaitteet . Tämä on mitä tarvitset
Vise
Eutectic juotos flux
BGA siru
Kaksi butaania taskulamput
Infrapunakamera sisäänrakennetulla lämpömittarilla
Näytä lisäohjeita
1

AsetaPCB-aluksella kitaanpäin . Varapuheenjohtaja tukeePCB ja antaa sinulle mahdollisuuden pitää molemmat kädet vapaaksi.
2

Laitapieni määrä eutektisesta juotos flux päällePCB , jossa aiot asentaaBGA siru ja juoksuttaaBGA juottaa pallo .
3

AsetaBGA siru päällejuottaa muutostilassa. Juotepallo on kiinnitettypäälleBGA siru .
4

Asetainfrapuna kamera , jossa on sisäänrakennettu lämpömittari , jotta voit nähdävaakakuvantoaBGA siru .
5

Kytkebutaani taskulamput ja pidätaskulamput kameran edessä . Säädä jokainen soihtu kunnes sen lämmöntuotto lukee noin 300 astetta .
6

Pidä yksi soihtu yläpuolellaBGA siru, pidä sittenjuottolampun allaPCB-aluksella , alleBGA siru .

7

KatsopintalämpötilaPCB-aluksella ja BGA siru , kunnes se saavuttaa 300 astetta . Näetjuotos sulamaan , joka sulaajuottaa kiinniPCB-aluksella .
8

Sammutabutaani taskulamput ja antaa aikaaPCB hallituksen jäähtyä .